2026-09-05
머신 비전 시스템은 주로 이미지 획득, 이미지 처리 및 분석, 출력 또는 표시의 세 부분으로 구성됩니다. 이미지 획득은 머신 비전의 핵심이며, 이미지 획득 시스템은 광원, 렌즈, 카메라의 세 부분으로 구성됩니다. 광원의 선택과 조명이 합리적인지 여부는 영상 품질의 최소 30%에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 광원은 머신 비전 시스템에서 매우 중요한 부분입니다. 머신 비전 시스템에서 수행할 수 있는 역할:
LED 광원 램프의 안정성과 품질은 램프 자체의 방열에 매우 중요합니다. 현재 시장에 나와 있는 고휘도 LED 광원 램프의 방열은 종종 자연 방열을 사용하며 효과가 이상적이지 않습니다. LED 광원이 열을 잘 방출하지 못하면 수명에도 영향을 미칩니다. 따라서 LED 광원을 사용할 때 다음 사항에 주의해야 합니다:
1. 고휘도 LED 광원에 대한 열의 영향
열은 매우 작은 칩에 집중되고 칩의 온도가 상승하여 열 응력의 불균일한 분포를 유발하고 칩의 발광 효율과 형광체 레이저 효율을 감소시킵니다. 온도가 특정 값을 초과하면 장치 고장률이 기하급수적으로 증가합니다. 통계에 따르면 부품 온도가 2°C 상승할 때마다 신뢰성이 10% 감소합니다. 여러 개의 LED 광원이 조밀하게 배열되어 백색광 조명 시스템을 형성할 때 방열 문제는 더욱 심각합니다. 열 관리 문제 해결은 고휘도 LED 광원 응용의 주요 조건이 되었습니다.
2. 칩 크기와 방열 간의 관계
전력 LED 광원의 밝기를 향상시키는 가장 직접적인 방법은 입력 전력을 증가시키는 것입니다. 활성층의 포화를 방지하기 위해 pn 접합의 크기를 해당하게 증가시켜야 합니다. 입력 전력을 증가시키면 접합 온도가 필연적으로 상승하여 양자 효율이 감소합니다. 단일 튜브 전력 증가는 pn 접합에서 열을 방출하는 장치의 능력에 달려 있습니다. 기존의 칩 재료, 구조, 패키징 공정, 칩의 전류 밀도 및 등가 방열 조건을 유지하면서 칩 크기만 증가시키면 접합 온도가 계속 상승합니다.
3. 열 관리는 고휘도 LED 광원 응용의 주요 문제입니다.
3족 질화물의 p형 도핑은 Mg 억셉터의 용해도와 홀의 높은 시작 에너지에 의해 제한되기 때문에 p형 영역에서 열이 특히 쉽게 발생하며, 이 열은 전체 구조를 통과하여 방열판에서 방출되어야 합니다. LED 장치의 방열 경로는 주로 열 전도와 열 대류입니다. 사파이어 기판 재료의 매우 낮은 열 전도도는 장치의 열 저항을 증가시켜 심각한 자체 발열 효과를 유발하며, 이는 장치의 성능과 신뢰성에 치명적인 영향을 미칩니다.
