Was bedeutet „Kameramodul“? Ein Diagramm der Montage des Kameramoduls

1. Objektiv

Ein Objektiv ist ein Gerät, das Licht auf einen Bildsensor sammelt. Eine Linse besteht in der Regel aus mehreren Linsen, die eine Linsengruppe bilden. Linsen werden nach Material in Glas (GLAS) und Kunststoff (KUNSTSTOFF) eingeteilt. Beispielsweise stellt 1G + 5P eine Mischlinse dar, die aus einer Glaslinse und fünf Kunststofflinsen besteht. Die Wahl des Objektivs kann entsprechend den Aufnahmeanforderungen bestimmt werden, z. B. Weitwinkelobjektiv, Teleobjektiv, Objektiv mit großer Blende usw.

2. Bildsensor

Der Bildsensor ist die Kernkomponente des Kameramoduls. Auf seiner Oberfläche befinden sich Hunderte oder Dutzende Millionen Fotodioden. Bei Lichteinwirkung unterliegen die Fotodioden dem fotoelektrischen Effekt und wandeln das Lichtsignal in ein elektrisches Signal um. Zu den Haupttypen von Bildsensoren gehören derzeit CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) und CCD (Charge-Coupled Device).

3. Bildverarbeitungschips (ISP/DSP/SOC)

Für die Bildverarbeitungsaufgaben ist der Bildverarbeitungschip DSP bzw. der Systemebene Master Control Chip SOC zuständig. Es kann elektrische Signale in digitale Bildsignale umwandeln und die Bilder über den internen Bildprozessor (ISP) verarbeiten. Diese Verarbeitungsschritte können Farbkorrektur, Bildverbesserung, Rauschunterdrückung, EIS-Anti-Shake usw. umfassen.

4. Leiterplatte (PCB/FPC)

Die Leiterplatte dient als Träger, der die oben genannten Komponenten miteinander verbindet. Die Leiterplatte des Kameramoduls kann entweder eine Leiterplatte (PCB) oder eine flexible Leiterplatte (FPC) sein, die für den Anschluss des Hauptsteuerchips, der Sensoren und anderer elektronischer Komponenten verantwortlich ist und so den normalen Betrieb des Kameramoduls ermöglicht.